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중국 첨단 반도체 혁신 역량 분석 연구 : 고대역 메모리(HBM)와 3세대 반도체를 중심으로
백서인
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제목
중국 첨단 반도체 혁신 역량 분석 연구 : 고대역 메모리(HBM)와 3세대 반도체를 중심으로
저자
백서인
발행일
2024-12
ISBN
9788932225166
출판사
KIEP(대외경제정책연구원)
분량
113 페이지
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