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고품질 하이브리드 Cu 본딩 공정을 위한 Cu Dishing 조절 CMP Slurry 설계 및 Post-CMP Cleaning 원천 기술 개발

박진구

제목: 고품질 하이브리드 Cu 본딩 공정을 위한 Cu Dishing 조절 CMP Slurry 설계 및 Post-CMP Cleaning 원천 기술 개발

저자: 박진구

발행일: 2025-11-12

학회명: 2025년 K-Chips 총괄워크숍

개최지: 홍천