PC Modular Panel 내진보강공법 적용 R/C 기둥의 내진성능평가를 위한 전산해석적 연구

제목
PC Modular Panel 내진보강공법 적용 R/C 기둥의 내진성능평가를 위한 전산해석적 연구
저자
이강석
발행일
2024-04-25
학회명
대한건축학회 춘계학술대회
개최지
과학기술컨벤션센터(한국과학기술회관, 서울 강남구 소재)