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화학적 기계 연마를 적용한 실리콘 나노 구조체 조절 및 이를 이용한 쇼트키 접합 특성 개선
Improved schottky junction on Si nanostructures by using chemical-mechanical polishing (CMP) process
- 제목
- 화학적 기계 연마를 적용한 실리콘 나노 구조체 조절 및 이를 이용한 쇼트키 접합 특성 개선
- 제목 (타언어)
- Improved schottky junction on Si nanostructures by using chemical-mechanical polishing (CMP) process
- 저자
- 이정호
- 발행일
- 2016-09-26
- 출원번호
- 10-2014-0080603
- 등록번호
- 10-1661668
- 출원일
- 2014-06-30
- 등록일
- 2016-09-26
- 발행국가
- 대한민국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단