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원자층 증착법을 이용한 SiO2/4H-SiC 금속 절연막 반도체

제목
원자층 증착법을 이용한 SiO2/4H-SiC 금속 절연막 반도체
저자
박태주
발행일
2019-03-21
학회명
2019 SiC 반도체 컨퍼런스
개최지
대한민국/부산 해운대 그랜드 호텔

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