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레이저와 스트레스막을 이용한 초박형 실리콘 기판 제조 방법
abrication of ultrathin silicon by spalling assisted with stealth laser scribing
- 제목
- 레이저와 스트레스막을 이용한 초박형 실리콘 기판 제조 방법
- 제목 (타언어)
- abrication of ultrathin silicon by spalling assisted with stealth laser scribing
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2017-12-15
- 출원번호
- 10-2016-0122988
- 등록번호
- 10-1811319
- 출원일
- 2016-09-26
- 등록일
- 2017-12-15
- 발행국가
- 대한민국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단