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Thermal compression of copper to copper direct bonding by copper films electrodeposited at low temperature and high current density
- 제목
- Thermal compression of copper to copper direct bonding by copper films electrodeposited at low temperature and high current density
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2020-11-05
- 학회명
- 제2회 한국소재표면기술컨퍼런스 안산
- 개최지
- 한국/한양대학교 ERICA 컨퍼런스홀 & 게스트하우스