상세 보기
Selective Cu electrodeposition for Through Glass Via (TGV) by Blocking Layer
- 제목
- Selective Cu electrodeposition for Through Glass Via (TGV) by Blocking Layer
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2023-03-08
- 학회명
- IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing(EDTM) 2023
- 개최지
- 한국