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기판 표면처리를 통한 실리콘 관통 전극 상의 자가 범프 형성 방법
The method for self-forming bump on Through-Silicon-Via with surface treatment
- 제목
- 기판 표면처리를 통한 실리콘 관통 전극 상의 자가 범프 형성 방법
- 제목 (타언어)
- The method for self-forming bump on Through-Silicon-Via with surface treatment
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2019-12-23
- 출원번호
- 10-2018-0084565
- 등록번호
- 10-2060360
- 출원일
- 2018-07-20
- 등록일
- 2019-12-23
- 발행국가
- 대한민국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단