상세 보기
A Study on Additive and Filling Shape the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV)
- 제목
- A Study on Additive and Filling Shape the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV)
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2018-11-22
- 학회명
- 한국반도체디스플레이기술학회 추계학술대회
- 개최지
- 대한민국, 연세대학교