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실리콘과 접착력 강화를 위해 self-dissoluble 금속 촉매를 이용한
High adhesive metal seed layer fabricated by self-dissoluble catalyst
- 제목
- 실리콘과 접착력 강화를 위해 self-dissoluble 금속 촉매를 이용한
- 제목 (타언어)
- High adhesive metal seed layer fabricated by self-dissoluble catalyst
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2016-11-11
- 출원번호
- 10-2014-0140637
- 등록번호
- 10-1677023-00-00
- 출원일
- 2014-10-17
- 등록일
- 2016-11-11
- 발행국가
- 대한민국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단