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Thermal compression of copper-to-copper direct bonding by copper films electrodeposited at low temperature and high current density
- 제목
- Thermal compression of copper-to-copper direct bonding by copper films electrodeposited at low temperature and high current density
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2018-06-15
- 학회명
- 표면공학회 춘계학술대회
- 개최지
- 대한민국, 한양대학교 Erica