상세 보기
습식 증착법( Electroless / Electrodeposition )을 이용한 실리콘(c-Si) 표면 박리 방법
LIFT-OFF METHOD FOR SILICONE SUBSTRATE
- 제목
- 습식 증착법( Electroless / Electrodeposition )을 이용한 실리콘(c-Si) 표면 박리 방법
- 제목 (타언어)
- LIFT-OFF METHOD FOR SILICONE SUBSTRATE
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2019-09-27
- 출원번호
- 201580032120.2
- 등록번호
- ZL 201580032120.2
- 출원일
- 2016-12-15
- 등록일
- 2019-09-27
- 발행국가
- 중국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단