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실리콘 관통 전극 형성을 위한 표면처리 방법
The method of surface treatment for through-Si-via interconnection.
- 제목
- 실리콘 관통 전극 형성을 위한 표면처리 방법
- 제목 (타언어)
- The method of surface treatment for through-Si-via interconnection.
- 저자
- 유봉영
- 발행일
- 2019-12-30
- 출원번호
- 10-2018-0047746
- 등록번호
- 10-2062533
- 출원일
- 2018-04-25
- 등록일
- 2019-12-30
- 발행국가
- 대한민국
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 한양대학교 에리카산학협력단,삼성전자(주)